TSMC Mengadakan Upacara Peresmian Produksi Massal dan Perluasan Pabrik Chip 3nm di Nanke, Taiwan

oleh Hu Zonghan, Huang Yanling, Wang Guanlin, Shen Weitong

TSMC, pengecoran chip terkemuka dunia, pada 29 Desember mengadakan upacara peresmian produksi massal chip 3nm sekaligus perluasan pabrik di Nanke, Taiwan. Ketua TSMC Mark Liu  mengatakan bahwa diharapkan pendapatan tahun pertama dari produksi chip 3nm akan mengungguli yang 5 nm. Dan, Taiwan pasti akan memainkan peran yang lebih penting dalam perkembangan ekonomi dunia.

“Lion dance” memeriahkan acara sekaligus diharapkan membawa berkah dan semangat bagi TSMC ! Pabrik ke-18 di Taman Sains Tainan mengundang mitra rantai pasokan, media, dan pejabat untuk ikut menghadiri upacara selamatan atas produksi massal chip 3nm yang ditunggu-tunggu dunia serta perluasan pabriknya.

Ketua TSMC Mark Liu, Menteri Ekonomi Taiwan Wang Mei-hua, Wakil Presiden Eksekutif Yuan Shen Jong-chin dan sejumlah pejabat Taiwan hadir untuk menyaksikan tonggak baru proses manufaktur canggih TSMC.

Ketua TSMC Mark Liu mengatakan : “Tingkat produksi chip 3nm saat ini sudah setara dengan tingkat produksi massal 5nm pada periode yang sama. Kami juga telah mengembangkan beberapa produk baru dengan pelanggan. Produksi massal teknologi proses 3nm tentu saja akan dimulai pada tahun ini, dengan pendapatan yang dihasilkan setiap tahunnya akan lebih besar daripada penghasilan 5nm pada periode yang sama. Selain itu kita harapkan bahwa dalam 5 tahun mendatang TSMC mampu melepas produk akhir 3nm sekitar nilai USD. 1,5 triliun kepada dunia”.

Sebuah lokasi untuk pabrik ke-18 sedang dalam konstruksi di Taman Sains Tainan yang menjadi basis produksi chip 5nm dan 3nm TSMC. Diantaranya, ruang pabrik yang dibangun pada tahap ke-5 hingga ke-9 nantinya akan digunakan untuk memproduksi massal chip 3nm.

Kepadatan logika chip 3nm adalah 70% lebih tinggi dari proses generasi sebelumnya, kecepatannya meningkat 10% hingga 15% di bawah konsumsi daya yang sama, dan konsumsi daya berkurang 30% hingga 35%. Produksi gelombang pertama akan diserap oleh Intel dan Apple.

Mark Liu mengatakan : “Upacara peresmian produksi massal chip 3nm dan perluasan pabrik hari ini juga mewakili keseriusan TSMC dalam mengembangkan teknologi canggih dan memperluas kapasitas produksi lanjutan di Taiwan. 10 tahun ke depan akan menjadi era di mana industri semikonduktor mencapai perkembangan yang pesat di seluruh rantai nilai industri elektronik. Dan Taiwan juga harus memainkan peran yang lebih kritis dalam perkembangan ekonomi dunia”.

Sementara TSMC memperluas investasinya di Amerika Serikat, ia juga mengambil tindakan nyata untuk mengatasi keraguan eksternal, dan menunjukkan tekadnya untuk membangun tanah airnya Taiwan. Pada saat yang sama, Mark Liu juga mengumumkan bahwa Pusat Litbang Hsinchu TSMC yang dapat menampung 8.000 personil R&D akan selesai dibangun pada kuartal kedua tahun depan. Demikian pula nantinya, pabrik untuk memproduksi chip 2nm akan berdiri di Hsinchu dan Taichung. (sin)